TSMC 로고. 연합뉴스 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC가 2026년 하반기부터 1.6나노 공정에서 반도체 생산을 시작한다는 계획을 발표했다.
24일(현지시간) 로이터통신 등에 따르면, TSMC 공동 COO(최고운영책임자)인 Y.J. 미아는 미국 캘리포니아 산타클라라에서 열린 콘퍼런스에서 "새로운 반도체 제조 기술인 'A16'이 2026년 하반기 생산에 들어갈 것"이라고 밝혔다.
그는 "A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 AI(인공지능) 칩의 속도를 높일 수 있다"면서 "인텔과 경쟁하고 있는 분야"라고 설명했다.
A16 기술은 1.6나노 공정을 뜻한다. 앞서 TSMC는 2나노(2025년)와 1.4나노(2027년) 공정의 도입 계획을 공개했지만, 1.6나노 공정에 대한 언급은 이번이 처음이다. 삼성전자 역시 2나노와 1.4나노 공정 계획은 TSMC와 같지만, 1.6나노 공정 계획은 없다.
이번 발표는 파운드리 업계의 미세공정 경쟁이 심화할 것으로 보인다. 2021년 파운드리 재진출을 선언한 미국의 인텔은 올해 말부터 1.8나노 공정 양산에 나선다고 발표한 바 있다. 현재 TSMC와 삼성전자는 3나노 공정을 양산 중이다.