제주반도체의 반도체 해외 공장 주문 생산 모습. 연합뉴스산업통상자원부는 최근 미국이 고대역폭메모리(HBM)와 반도체장비 등에 대한 대중(對中) 수출통제 조치를 취한 데 대해 6일 반도체장비 업계와 간담회를 열고 향후 대응 방안을 논의했다.
앞서 미국은 지난 2일 인공지능을 개발하는 데 필요한 핵심 부품인 HBM을 중국에 수출하는 것을 확보하는 것을 막기 위해 한국 등 다른 나라의 대중국 수출을 통제했다.
미국의 HBM 및 반도체장비 수출통제 조치에는 '해외직접생산품규칙'(Foreign Direct Product Rule, FDPR)이 적용되는데, 미국이 아닌 다른 나라에서 만든 제품이더라도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등이 사용됐다면 수출통제를 준수해야 한다는 의미다.
만일 해당 품목에 대해 미국의 안보우려국 또는 우려거래자로 수출하기 위해서는 미국 상무부 허가가 필요하다.
산업부는 미국의 이번 조치에 대 "미국이 국가안보적 관점에서 독자적으로 시행하는 것"이라면서도 "한국 기업에 미치는 영향 등을 고려해 한미 양국은 그간 긴밀히 협의해왔다"고 설명했다. 이어 "특히, 정부는 우리 업계와 수시로 소통하며 의견을 수렴하고, 이를 토대로 정부간 협의시 우리 입장을 충분히 전달하고 반영하기 위해 노력해왔다"고 강조했다.
정부는 그간 추진 중인 반도체산업 지원 정책에 더해 반도체 소부장 경쟁력 제고를 위한 지원도 대폭 강화할 방침이다.
우선, 반도체 소부장 업계의 오랜 숙원인 약 1조원 규모의 "첨단반도체 테스트베드-트리니티 팹"을 내년부터 본격 구축한다. 업계가 개발한 소부장 제품을 양산 팹과 동일한 환경에서 평가·검증해 실제 양산으로 이어질 수 있도록 뒷받침할 예정이다.
또한, 첨단기술 확보를 위해 첨단패키징 등 R&D를 적극 지원하고, 사업화를 위한 투자도 지속 강화할 계획이다.
지난달 발표한 '반도체 생태계 지원 강화 방안'에 따라 반도체 소부장 기업의 투자와 성장도 지원한다. 저리 대출 프로그램에 내년 4조2천500억원, 반도체 생태계 펀드에 내년 총 4천200억원 등을 지원한다.
이날 간담회에는 원익IPS, 주성엔지니어링, 테스, 세메스, 피에스케이, 브이엠, 오로스테크놀로지, 서플러스글로벌 등이 참석했다.
반도체 업계는 "미국 신정부 출범 이후 정책 변화 가능성이 있는 상황에서 정부가 업계의 이익을 보호하고 불확실성 우려를 낮추는 데 힘써달라"며 "반도체 분야 연구인력의 근무 형태 자율성을 제고하기 위해 국회에서 논의 중인 '반도체특별법'의 조속한 입법을 위해 노력해달라"고 요청했다.